基本信息：
胡永华，研究员，博士，副教授/硕导
精密仪器及机械专业（研究方向：大规模集成电路设计）
个人教育与工作简历：
1991.09-1995.07 合肥工业大学 无线电技术专业 本科
1995.09-1998.07 合肥工业大学 信号与信息处理专业 硕士
1998.09-2001.07 合肥工业大学 精密仪器及机械专业 博士
2001.08-2007.12 合肥工业大学 微电子设计研究所 副教授/硕导
南京大学 微电子设计研究所， 副教授/硕导
合肥工大先行微电子技术有限公司 副总经理兼技术总监
2008.01-2009.02 意法半导体研发（上海）有限公司 高级主任工程师
2009.03-2010.10 灿芯半导体（上海）有限公司 工程部总监
2010.11-2011.02 无锡华大国奇科技有限公司 系统架构总监
2011.03-2012.06 上海灵动微电子有限公司 副总经理
2012.07-至今 合肥芯荣微电子有限公司 总经理
研究方向：
多核高性能SoC设计与验证平台
嵌入式低功耗SoC设计与验证平台
用于AI、汽车电子等领域SoC设计与验证平台
代表性论文及专著：
专著《Verilog与PC机接口电路设计》，国家科技学术著作出版基金支持
荣誉证书
合肥高新集成电路孵化中心创业导师， 2021年02月
安徽省技术领军人才， 2017年11月
合肥市“bairen计划”创业领军人才， 2014年12月
